Fachmesse
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
17.–19. Februar 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027 findet vom 17. bis 19. Februar 2027 in Tokio statt. Veranstalter: RX Global. IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027 ist als Fachmesse eingeordnet. Branchen: Elektrotechnik & Elektronik, Verpackung & Verpackungsdruck.
Auf einen Blick
- Stadt
- Tokio
- Land
- Japan
- Veranstalter
- RX Global
- Art
- Fachmesse
- Turnus
- nicht bekannt
Weitere Ausgaben dieser Reihe
Von dieser Reihe ist bislang keine weitere Ausgabe im Kalender.
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